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- 題 名:
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- 卷 期:
40 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁157-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84:3 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁44-54
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題 名:
背接觸太陽電池模組封裝技術與效率提升發展:High Performance of Back Contact Solar Module Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1=183 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁51-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
155 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁77-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁213-225
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題 名:
電子檔案技術鑑定軟體開發技術之探討:Implementation of Technical Appraisal and Transfer Tools for Electronic Records
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁58-75
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題 名:
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
有機發光二極體封裝材料技術:Technology of Encapsulated Materials for OLED Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁85-94
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題 名:
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題 名:
太陽電池EVA封裝材料技術簡介:Encapsulation of PV Modules Using Ethylene Vinyl Acetate Copolymer
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁103-110
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題 名:
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題 名:
智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫成果與展望:Intelligent Green/Car Electronics Development Program
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁22-25
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁72-79
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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題 名:
高效率LED光源立體封裝應用技術:Three-dimensional Packaging Technology for High Efficiency LED Light Source
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名:
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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題 名:
強韌式LED光源模組技術簡介:The Introduction of Robust LED Light-Engine Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁99-104
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁172-205
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁1-30
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題 名:
IC構裝載板市場與技術發展:The Market and Technical Trend of IC Package Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:10=435 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁20-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:3 2011.07[民100.07]
- 頁 次:
頁68-76