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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁89-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2011.03.01[民100.03.01]
- 頁 次:
頁193-198
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84:3 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁34-43
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2011:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁28-35