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- 題 名:
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- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁54-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁75-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁90-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁47-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2008[民97]
- 頁 次:
頁60-65
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題 名:
PCB產業2007回顧2008展望:2007 Review and 2008 Outlook on PCB Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁167-171
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
228 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁40-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁42-51
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題 名:
基板內藏被動元件材料之現況及未來發展:Technology Developments of Embedded Passive Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
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題 名:
軟性電路板技術與產業發展趨勢:Technical and Industry Trend of Flexible Print Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁99-106
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題 名:
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題 名:
高功率LED用高散熱基板材料技術介紹:The Status and Development of Insulated Material Substrate for High Powered-LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁164-175
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題 名:
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題 名:
軟性印刷電路板應用:Applications of the Flexible Printed Circuit Boards
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁52-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁62-68
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題 名:
高頻基板材料技術介紹:Introduction of High Frequency Laminate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁69-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
113 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁160-162