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檢索結果筆數(4)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 民95.04
- 頁 次:
頁172-175
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:9=162 民95.09
- 頁 次:
頁114-126
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題 名:
Electric Current Effects in Flip Chip Solder Joints:覆晶銲點中之電流效應
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:2 民95.03
- 頁 次:
頁185-191
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題 名: