查詢結果
檢索結果筆數(3)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
-
題 名:
-
-
題 名:
新型LED晶片接合無鉛焊料開發:Development of New Die Attach Solders for LED Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 民95.02
- 頁 次:
頁8-14
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 民95.12
- 頁 次:
頁62-66