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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
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- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3 民95.09
- 頁 次:
頁171-185
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題 名:
潛體塗裝高分子塗料之減阻研究:The Research of Drag Reduction on Submerged Body Coated with Polymeric Coatings
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 民95.08
- 頁 次:
頁177-180
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題 名: