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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:5 民94.09
- 頁 次:
頁27-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:11=124 民94.11
- 頁 次:
頁160-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁155-160
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題 名:
數值模擬覆晶晶粒尺寸封裝之熱疲勞問題:Numerical Simulation on Thermal Fatigue of a Flip Chip in Chip Scale Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁305-319
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民94.09
- 頁 次:
頁103-114