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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁96-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁51-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
83 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁59-72
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- 題 名:
數值模擬覆晶晶粒尺寸封裝之熱疲勞問題:Numerical Simulation on Thermal Fatigue of a Flip Chip in Chip Scale Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁305-319
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
178 民95.08
- 頁 次:
頁38-40+42+44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民95.04
- 頁 次:
頁7-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁49-55