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體積效應對SnAgCu無鉛銲料與Ni銲接反應的影響:The Effect of Volume on the Soldering Reaction between SnAgCu Solders and Ni
楊素純 何政恩 高振宏 Yang, S. C.; Ho, C. E.; Kao, C. R.;
材料科學與工程
37:4 民94.12
頁230-234
TCI引用統計