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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
10:5=106 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁208-214
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
115 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁52-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁20-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁29-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁16-33
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
214 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁160-167
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題 名:
手持式數位電視:DVB-H技術之介紹:On Handheld DTV: An Introduction to DVB-H Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
110 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁5-17
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁17-21
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題 名:
電遷移對覆晶銲點之影響:Electromigration Effects Upon Flip Chip Solder Joints
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁80-92
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁175-186
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁160+162+164+166+168+170-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁3-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
473 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁73-77
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
環氧樹脂固態封裝材料(Epoxy Molding Compound)於IC和光電(Optoelectronics) Packaging之應用研究:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁34-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁48-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁66-76