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先進微電子封裝中錫銀銅銲料與金/鎳表面處理層之界面反應:Interface Reaction between SnAgCu Solders and Au/Ni Surface Finish in the Advanced Microelectronic Packages
羅偉誠 蕭麗娟 何政恩 高振宏 Luo, W. C.; Shiau, L. C.; Ho, C. E.; Kao, C. R.;
界面科學會誌
26:2 2004[民93.]
頁99-107
TCI引用統計