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題 名:
Packaging Design for Implantable Microstimulator:植入式微電刺激模組之封裝設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁129-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4=132 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁34-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁303-323
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁7-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁9-16