查詢結果
檢索結果筆數(3)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
Robust Multiple Criteria Optimization of Thermally Enhanced PQFP:散熱加強型塑膠四邊接角型構裝之多目標穩健最佳化設計
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:1 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁73-80
-
題 名:
-
-
題 名:
電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響:Effects of Die Size and Leadframe Downset on Molding Plastic IC Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁421-426
-
題 名:
-
-
題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
-
題 名: