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題 名:
錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討:
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作 者:
羅偉誠
胡應強
何政恩
高振宏
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
電漿處理技術:
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作 者:
溫俊祥
胡應強
莊妙如
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁161-170
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
點閱:0
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題 名:
電漿聚合與高分子鍍膜技術:
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作 者:
胡應強
溫俊祥
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
197 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁171-176
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
錫銀銅銲料與鎳層反應時銅濃度效應之探討:
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作 者:
羅偉誠
胡應強
何政恩
高振宏
- 書刊名:
銲接與切割
- 卷 期:
13:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁32-38
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0