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覆晶銲錫凸塊電鍍製程模擬分析與實驗印證:Simulation Analysis and Experimental Verification of Electroplating Process for Flip-Chip Solder Bumps
詹益淇 苗志銘 王宣勝 莊東漢 Chan, Y. C.; Miao, J. M.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.;
材料科學與工程
34:1 2002.03[民91.03]
頁8-16
TCI引用統計