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Optimizing the Wire-Bonding Parameters for Second Bonds in Ball Grid Array Packages:球矩陣封裝中第二銲點接線參數之最適化之研究
何政恩 陳琪 高振宏 Ho, Cheng En; Chen, Chi; Kao, Chengheng Robert;
中國工程學刊
23:5 2000.09[民89.09]
頁625-632
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