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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
81 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁16-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁94-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁155-162
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
日本IC凸塊構裝用材料之市場趨勢:Marketing Trends of IC Bump Packaging Materials in Japan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:6 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁18-23
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題 名: