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題 名:
電子構裝產品熱應力分析軟體評估與選用:Evaluation of CAE Software for Electronical Package Thermal Stress Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁48-60
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題 名: