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- 卷 期:
2 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁46-56
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- 題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
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- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
IEEE P1687 (IJTAG)測試標準介紹:Introduction to IEEE P1687 (IJTAG) Test Standard
- 作 者:
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- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁17-24
- 題 名:
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- 題 名:
PAC Duo虛擬平臺設計與系統效能分析方法:PAC Duo Virtual Platform Design and System Performance Analyses
- 作 者:
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- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁25-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁34-46
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- 題 名:
Parallel Architecture Core之簡介:Introduction to Parallel Architecture Core
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁5-17
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁18-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁31-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁46-60
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- 題 名:
系統晶片可製造及可靠度設計技術:Design for Manufacturability and Reliability of SoC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁61-73
- 題 名:
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- 題 名:
VDSL類比前端晶片規格之訂定:Determination of the Specifications in a VDSL Analog Front End Chip
- 作 者:
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- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁84-94
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁104-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁130-137
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁145-151
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁152-165
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- 題 名:
應用於系統晶片之矽智財共同驗證與快速雛型技術:IP-centric Co-verification with Rapid Prototyping for SoC
- 作 者:
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- 卷 期:
1 民93.10
- 頁 次:
頁166-176
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- 題 名:
0.13微米混合電壓共容輸出入單元設計簡介:Design on Mixed-voltage-tolerant I/O Cell in 0.13-μm CMOS Technology
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- 卷 期:
3 民94.11
- 頁 次:
頁141-154
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- 題 名:
AAC Decoder在PAC DSP上的實作:AAC Decoder Implementation on PAC DSP
- 作 者:
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- 卷 期:
7 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁13-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁22-30
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- 題 名:
一套實際而有效率的處理器自動驗證方法:An Efficient Methodology of Automatic Processor Verification
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- 卷 期:
5 民95.10
- 頁 次:
頁51-58
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