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題 名:
5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發:Development of Ultra-thin Heat Transfer Element for 5G High Speed Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁139-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
403 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁45-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
403 2020.07[民109.07]
- 頁 次:
頁69-79
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁53-61
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題 名:
阻燃PC複材於高頻市場之應用與發展:Application and Development of FR-PC Composites in the 5G Market
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁62-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁167-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
399 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁147-156
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
434 2023.02[民112.02]
- 頁 次:
頁50-56
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁141-148