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題 名:
HDI時代的酸性鍍銅:
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作 者:
翔昇電子股份有限公司研發部
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
5 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁12-17
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題 名:
新型PBGA載板所用基材之開發:
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作 者:
許再發
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
6 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁29-33
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題 名:
清晰圖像減少誤判:
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編 次:
2
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁7-22
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題 名:
清晰圖像減少誤判:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
63 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁9-27
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題 名:
利用微量元素添加細緻化銲錫材料之晶粒組織:
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作 者:
鍾丞凱
余人睿
楊挺立
高振宏
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
63 2014.01[民103.01]
- 頁 次:
頁36-42
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題 名:
由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--鈀膜厚度對Sn-3.5Ag焊接及銲點老化之影響:
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作 者:
楊政憲
呂名凱
謝宛蓁
施威言
郭蔡同
何政恩
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
74 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁54-65
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題 名:
表面處理皮膜與銲點強度(1)--鎳基地的種種:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
70 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁10-25
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題 名:
雷射直接成像技術(LDI-Laser Direct Imaging)現況報導:
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作 者:
中原捷雄
林定皓
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁4-13
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題 名:
元件內置載板技術的機會與桃戰:
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作 者:
金進興
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
42 2008[民97]
- 頁 次:
頁40-48
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題 名:
化學鍍銅簡介:
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作 者:
洪愛娜
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
10 民89.10
- 頁 次:
頁32-36
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題 名:
化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
15 民91.01
- 頁 次:
頁4-32
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題 名:
化鎳浸金量產之管理與解困:
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作 者:
周政銘
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
15 民91.01
- 頁 次:
頁33-44
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題 名:
BGA之規格與焊接--IPC-7095A導讀:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
30 民94.10
- 頁 次:
頁4-33
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題 名:
高磷ENIG的脫穎而出:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
24 民93.04
- 頁 次:
頁57-69
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題 名:
BGA載板不同金屬球墊表面處理對Sn-Ag-Cu與Sn-Zn-Al焊點影響研究:
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作 者:
蘇國賓
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
38 2007[民96]
- 頁 次:
頁52-63
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題 名:
5G強勁需求PCB盛況空前(1)--先說雲端:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
86 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁10-37
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題 名:
由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Pd(P)薄膜之P濃度對焊接反應的影響(薄鎳型ENEPIG):
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作 者:
吳映璇
呂名凱
黃禹瑄
郭蔡同
何政恩
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
76 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁34-46
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題 名:
如何引用國際條約作為有利於PCB供應商的契約責任--談國際貨物買賣合同公約之適用及限制責任:
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作 者:
黃璽麟
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
84 2019.07[民108.07]
- 頁 次:
頁108-110
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題 名:
一種用於無助焊劑迴焊系統中BGA錫球焊接的黏著劑:
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作 者:
盛睿穎
陳禎驛
陳翔銓
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁44-49
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題 名:
還原氧化石墨烯接枝製程應用於矽與玻璃穿孔之電鍍銅填充研究:
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作 者:
陳柏廷
林良杰
竇維平
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁52-60
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