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檢索結果筆數(10)。
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題 名:
被動元件整合技術的新發展--高分子厚膜元件之開發趨勢:
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作 者:
鍾嘉珽
王新蘅
蘇德宇
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
7 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁45-57
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題 名:
最佳阻劑厚度--關於細線路之加工:
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作 者:
楊曄
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
78 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁81-85
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題 名:
厚化學金製程:
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作 者:
江德馨
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
78 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁86-91
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題 名:
微切片與孔銅厚度:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
70 1993.11[民82.11]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
皮膜厚度之測量與選擇之道:
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作 者:
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
68 1993.09[民82.09]
- 頁 次:
頁96-100
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題 名:
由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Au/Pd(P)/Cu(直接鈀金)(Ⅱ):
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作 者:
葉庭均
謝宛蓁
郭蔡同
洪暉程
何政恩
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
67 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁24-35
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題 名:
由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--鈀膜厚度對Sn-3.5Ag焊接及銲點老化之影響:
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作 者:
楊政憲
呂名凱
謝宛蓁
施威言
郭蔡同
何政恩
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
74 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁54-65
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題 名:
綠漆厚度的故事:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
22 民92.10
- 頁 次:
頁72-74
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題 名:
藍芽計劃高分子厚膜電阻膠印刷電路板之應用:
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作 者:
葉裕洲
林斌淵
田增溥
何煒軒
張文錩
嚴聰賢
康永慶
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
26 民93.10
- 頁 次:
頁56-60
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題 名:
現行高速厚大板的全新面貌:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
81 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁12-29
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