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檢索結果筆數(7)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁39-44
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
明日之電子構裝技術:Electronic Packaging Technology: Today and Tomorrow
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁48-54
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁18-29