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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁77-83
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題 名:
移植Windows CE至新硬體平臺之問題與分析:The Analysis of Porting Windows CE to a New Platform
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
75 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁26-30
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁16-26
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題 名:
寬頻多種服務接入系統技術:Broad-Band Multi-Service Access System Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁27-31
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題 名:
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題 名:
第三層交換器的架構與運作:The Architecture and Operation of Layer 3 Switch
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁58-65
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
74 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁76-83
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
73 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁74-80
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁51-55
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術的發展與應用:Development and Application of MLC/LTCC Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁46-52
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁50-55
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁3-9
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題 名:
深次微米佈局設計及驗證環境之建立:Deep-Submicron Layout Design & Verification Environment Setup
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁46-55
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題 名:
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題 名:
動態隨機存取記憶體製程技術趨勢:The Trend of Dynamic Random Access Memory Process Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁56-62
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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題 名:
P1394a與P1394b的差異性比較:Introduction to the Difference between P1394a & P1394b
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
87 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁55-61
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁81-87
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁24-35
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁41-46
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁52-55
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組:The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-61
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題 名: