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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組:The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-61
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題 名:
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題 名:
Card Size PC熱傳設計與熱傳分析:Card Size PC Thermal Design & Thermal Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁42-53
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題 名:
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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題 名:
散熱片在Card Size PC之應用與分析:Thermal Analysis for Different Types of Heat Sink Attached to Card Size PC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁28-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 1994.03[民83.03]
- 頁 次:
頁11-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁78-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
153 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁113-120