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題 名:
適用於三維晶片鍵合後穿矽孔測試的內建自我測試方法:A Built-in Self-test Scheme for the Post-bond Test of TSVs in 3-D ICs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名: