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題 名:
交錯連接技術簡介:An Introduction to Digital Cross-Connect Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁3-7
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁8-15
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
93 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁32-48
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁6-20
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
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題 名:
低功耗行動裝置晶片之新穎雜訊感測器擺置技術:A New Noise Sensor Placement Technique for Low Power Mobile Device
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁50-56
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題 名:
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名: