查詢結果
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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題 名:
覆晶底膠封裝考慮慣性效應:Filp-Chip Underfill Packaging Considering Inertia Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁277-284
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題 名:
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題 名:
數值模擬覆晶晶粒尺寸封裝之熱疲勞問題:Numerical Simulation on Thermal Fatigue of a Flip Chip in Chip Scale Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁305-319
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題 名: