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題 名:
數值模擬覆晶晶粒尺寸封裝之熱疲勞問題:Numerical Simulation on Thermal Fatigue of a Flip Chip in Chip Scale Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁305-319
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題 名: