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檢索結果筆數(4)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2=232 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
15微米鎳/錫銀銲錫/鎳微凸塊之電遷移研究:Electromigration in Ni/SnAg/Ni Microbumps with 15μm Solder Height
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62:2=242 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁74-78
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題 名:
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題 名:
高速電鍍銅及其銅柱凸塊可靠度:High-speed Cu Electrodeposition and Reliability of Cu Pillar Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:3=251 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁62-73
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:2=254 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁45-54