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題 名:
電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法:Pinhole Formation Mechanism of Electroplating Cu and Its Mitigation Strategy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:1=245 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁67-80
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題 名:
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題 名:
高速電鍍銅及其銅柱凸塊可靠度:High-speed Cu Electrodeposition and Reliability of Cu Pillar Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64:3=251 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁62-73
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:3=259 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁61-66