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利用EBSD分析通孔填充之各階段的電鍍銅微結構:EBSD Analysis on the Microstructures of Electrolytic Cu Deposition in the Through Hole (TH) Filling Process
何政恩 廖成偉 花馨慧 陳宏杰 Ho, C. E.; Liao, C. W.; Hua, H. H.; Chen, H. J.;
鑛冶
57:2=222 2013.06[民102.06]
頁125-130
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