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透過電鍍銅結構改質以提升PCB疊孔結構之電氣及機械特性:Improvement of Electrical and Mechanical Properties of PCB Stacked-via Structure through Cu Crystal Coherent Modification
張羽薰 林鈺銘 李承宇 潘至彬 何政恩 Chang, Y. H.; Lin, Y. M.; Lee, C. Y.; Pan, C. P.; Ho, C. E.;
鑛冶
68:2=266 2024.06[民113.06]
頁50-57
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