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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁13-37
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題 名:
A Global Optimization Method for Packing Problems:封裝問題之最佳化方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁75-82
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁625-632
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1990.01[民79.01]
- 頁 次:
頁59-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁141-150
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題 名:
新型白光LED免封裝晶片技術:New Package Free Technology in White LED Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁73-77
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題 名:
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題 名:
整合型封裝式雷射光學滑鼠元件之研究:Integrated Package on Optical Device of Laser Mouse
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁211-215
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁81-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:6 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁458-467
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 民95.05
- 頁 次:
頁245-252
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題 名:
Evidence from An Ic Packaging Foundry by Using A Two-phase Clustering Methodology:應用二階段分群方法於IC 封裝廠
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁287-297
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題 名:
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題 名:
高耐熱Al-Fe-Cu鋁合金接合線開發之研究:The Studies Development of High Thermal Resistant Al-Fe-Cu Bonding Wire
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:2=181 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁35-42
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題 名: