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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁62-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:1 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁11-21
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題 名:
三維測繪技術於民航領域之應用:Applications of 3D Surveying Technique in Aviation Field
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁117-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁1-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
103 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁1-24
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題 名:
新世代3D IC電子封裝技術發展研究:Study on the Development of Next Generation of 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁158-168
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁63-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:3 2009.07[民98.07]
- 頁 次:
頁192-202
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:2 民95.04
- 頁 次:
頁11-21
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題 名:
應用巨集模組提升設計效率之研究:Study on Increasing Design Efficiency the Macro Module Applied
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3=134 民95.10
- 頁 次:
頁35-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2=69 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁24-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:4 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁101-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:3 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁177-185
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48:2 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁119-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:2=164 2021.12[民110.12]
- 頁 次:
頁95-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
117 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁25-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:2 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁87-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
110 2018.06[民107.06]
- 頁 次:
頁1-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:1=76 2012.02[民101.02]
- 頁 次:
頁40-56