查詢結果
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題 名:
IC封裝溫度場有限元素法分析:Temperature Field Analysis of IC Molding Process by Using Finite Element Method
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁55-72
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁105-122
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題 名:
Analysis of Strain Energy on Micro V-bending Process of Thin Sheet Metal:金屬薄板V型微彎曲成形之應變能分析
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2019.03[民108.03]
- 頁 次:
頁41-51
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題 名: