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題 名:
PC級CAD/CAM系統之鞋底模製造:Integration of PC CAD/CAM in the Machining of Shoe Dies
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁435-443
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題 名:
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題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁157-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁59-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:4 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁91-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁81-90