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檢索結果筆數(23)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁397-408
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁427-433
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題 名:
號誌化路口車流衝突量模式之研究:A Study on Traffic Flow Conflict Models for Signalized Intersections
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁29-50
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題 名:
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題 名:
附加導熱板PQFP之熱分析:The Thermal Analysis of PQFPS with Heat Spreaders
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁261-268
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題 名:
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題 名:
有限元素方法於塑膠球型陣列構裝之熱傳特性分析:FEM Applications in the Analysis of PBGA Thermal Characterization
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁283-289
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題 名:
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題 名:
PC級CAD/CAM系統之鞋底模製造:Integration of PC CAD/CAM in the Machining of Shoe Dies
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁435-443
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁221-237
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題 名:
電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響:Effects of Die Size and Leadframe Downset on Molding Plastic IC Packages
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁421-426
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題 名:
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題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁157-163
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁59-75
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁367-373
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題 名:
小波法於引擎動態研究及故障分析之初步探討:A Study of Wavelets for Engine Vibration and Fault Diagnosis
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁383-390
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:4 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁91-106
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題 名:
歐盟能源供應安全:Die Energieversorgungssicherheit der Europäischen Union
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁58-78
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁35-74
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁167-177
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁281-298
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁81-90