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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:5 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁601-609
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁117-127
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題 名:
素食豆乾中金黃色葡萄球菌生長之模擬:Modeling the Growth of Staphylococcus Aureus in Vegetarian Dried Bean Curds
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁172-183
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁209-217
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題 名:
市售中藥材金屬元素之分析:The Metal Element Analysis of Commercial Chinese Herbal Medicine
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:2 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁37-56
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁190-199
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁124-134
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁135-145
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁160-167
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁189-202
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁166-168
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
鈦鎳形狀記憶合金機械加工之研究:A Study of Mechanical Machining of TiNi Shape Memory Alloys
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:1 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁28-34
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁113-118
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 1988.12[民77.12]
- 頁 次:
頁161-172
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 1988.12[民77.12]
- 頁 次:
頁186-189
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題 名:
桃園縣農產品中有害重金屬成分之分析:The Heavy Metals Analysis of Agricultural Products from Taur-Yuan County
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:1 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁38-47
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題 名:
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題 名:
朱砂藥材規格及炮製研究:The Standard of Cinnabar is and its Processing Studies
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:1 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁48-64
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題 名:
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題 名:
690合金銲件之龜裂敏感性研究:The Investigation on Crack Susceptibility of Alloy 690 Weldments
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁247-254
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題 名: