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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁152-159
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題 名:
410麻田散鐵系不銹鋼的表面改質處理:The Surface Modification Treatment of 410 Stainless Steel
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁37-48
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題 名:
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題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
鎢粉與鈦粉之無電鍍銅研究:The Study on the Electroless Copper Plating of Tungsten and Titanium Powders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁64-69
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁207-216
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題 名:
奈米級矽酸膠表面改質之研究:The Study of Surface Modification of Nano Colloidal Silica
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁130-133
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:4 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁248-256
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁195-200
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:4 民94.12
- 頁 次:
頁173-181
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題 名:
銅、銀基材在液態銲錫中的溶解行為:Dissolution Behavior of Cu and Ag in Molten Solders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:3 民94.09
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民95.06
- 頁 次:
頁88-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:2 民95.06
- 頁 次:
頁98-104