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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁397-408
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁419-425
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁453-461
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁673-682
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題 名:
附加導熱板PQFP之熱分析:The Thermal Analysis of PQFPS with Heat Spreaders
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁261-268
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題 名:
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題 名:
有限元素方法於塑膠球型陣列構裝之熱傳特性分析:FEM Applications in the Analysis of PBGA Thermal Characterization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁283-289
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題 名:
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題 名:
高等技職教育環境分析與因應策略:An Analysis of Higher Vocational Education Environments and Coping Strategies
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁349-356
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題 名:
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題 名:
盤形凸輪輪廓的向量式表示法:The Determination of Disk-cam Profile by Vector Equations
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁59-65
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1=25 1996.03[民85.03]
- 頁 次:
頁25-27
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題 名:
分散式讀卡機系統的設計與製作:Design and Implementation of a Distributed Card-Reader System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁375-382
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1995.09[民84.09]
- 頁 次:
頁17
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題 名:
具較佳特徵值之從動件運動曲線:Follower-Motion Curves with Better Characteristic Values
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁369-379
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3=51 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:3=51 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3=55 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁18-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3=55 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁29-32
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:4=56 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁20-23
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題 名:
電子構裝晶片尺寸與導線架深度對封膠模流之影響:Effects of Die Size and Leadframe Downset on Molding Plastic IC Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁421-426
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:1 1993.03[民82.03]
- 頁 次:
頁57-64