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檢索結果筆數(5)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁673-682
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題 名:
SuperBGA和PBGA熱應變疊紋干涉量測:Thermal Strain Measurement of SuperBGA and PBGA by Moire Interferometry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁673-679
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題 名:
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題 名:
多層板構裝結構中平行連通柱的耦合效應:The Coupling Effect of Parallel Type Vias in Multi-Layered Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
電子構裝增益型散熱結構專利分析:The Patent Analysis of Thermally Enhanced Structures for Electronic Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:3 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁157-163