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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁172-181
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
192 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁83-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁155-161
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
193 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁153-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
200 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁192-197
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1985.01[民74.01]
- 頁 次:
頁44-53
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題 名:
高、低黏度封裝膠材之發展研究:Development of High and Low Viscosity Perimeter Sealant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
315 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁155-163
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁72-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁79-85
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題 名:
高功率SMD LED反射杯材料技術發展:Introduction of Development for High Power SMD LED Reflector Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-153
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
319 2013.07[民102.07]
- 頁 次:
頁126-130
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁170-178
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
209 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁174-178
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
208 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁160-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
224 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁134-141
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題 名:
環保型散熱介電絕緣材料技術:The Technology of Environmentally Thermal Dissipating Dielectric Insulation Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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題 名:
液晶面板ODF封膠材料之近況發展:Recent Development of One Drop Fill Sealant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
256 2008.04[民97.04]
- 頁 次:
頁99-108
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 民59.01
- 頁 次:
頁39-41
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題 名:
臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹:Introduction of Technical Developing Trend of LED Encapsulant
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
258 2008.06[民97.06]
- 頁 次:
頁196-203
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題 名: