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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁20-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁106-110
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁111-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
135 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁166-176
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
186 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁99-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2=109 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁149-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
198 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁126-132
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題 名:
電磁場影響電漿成膜製程模擬之電漿粒子式模擬方法與應用:Particle-in-Cell Plasma Simulation Method and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 民95.04
- 頁 次:
頁99-106
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
135 1985.09[民74.09]
- 頁 次:
頁2-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
152 1987.02[民76.02]
- 頁 次:
頁44-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁117-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
212 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁129-137
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁121-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
224 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁127-133
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:1=124 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁1-6
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
268 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁1-4
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
259 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁6-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁97-105