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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁20-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁109-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁163-170
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁143-146
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
192 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁144-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁156-172
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
135 1985.09[民74.09]
- 頁 次:
頁34-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 1983.10[民72.10]
- 頁 次:
頁36-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 1970.11[民59.11]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名:
纖維複合材料設計與力學模擬:Stress Analysis and Design of Fiber Reinforced Plastic Structures
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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題 名:
以DLC介面及鑽銅基材製造大功率的垂直LED:Vertical LED with DLC Interface for High Power Illumination
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
289 2011.01[民100.01]
- 頁 次:
頁125-136
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁71-79
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
280 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁86-97
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁208-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 民95.09
- 頁 次:
頁119-124