查詢結果
檢索結果筆數(13)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
187 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁146-155
-
-
題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(上):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁140-144
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁145-149
-
-
題 名:
無鉛材料特性與系統組裝之挑戰(下):Lead-Free Materials Characteristics and the Challenges of System Assembly(2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁152-156
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
207 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁159-166
-
-
題 名:
高溫焊錫材料技術簡介:Soldering Materials for High-temperature Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2012.07[民101.07]
- 頁 次:
頁57-66
-
題 名:
-
-
題 名:
無鉛銲錫材料設計之發展趨勢:Trends of Research and Development for Pb-free Solders
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁136-146
-
題 名:
-
-
題 名:
無鉛噴錫板技術發展與應用重點:The Development and Application of HASL Technology Electronics Manufacture Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
245 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁115-121
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
235 民95.07
- 頁 次:
頁150-159
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
236 民95.08
- 頁 次:
頁128-136
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
236 民95.08
- 頁 次:
頁137-142
-
-
題 名:
電子構裝用綠色無鹵素材料技術發展之挑戰:Green Materials for Electronic Packaging Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁89-97
-
題 名: