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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
363 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁121-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
224 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁127-133
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:1=124 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁1-6
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題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁97-105