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題 名:
3D IC構裝用高分子接合材料介紹:The Introduction and Trend of 3D IC Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁53-59
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁61-67
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁47-56