查詢結果
檢索結果筆數(15)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
LED照明光源展望(4):散熱管理之必要性:Outlook of LED Illuminators(4): The Need of Thermal Management
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
227 民94.11
- 頁 次:
頁176-180
-
題 名:
-
-
題 名:
先進MIS基板技術及封裝應用:Advanced MIS Substrate Technology & Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁128-136
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁140-150
-
-
題 名:
智慧型手機及可攜式裝置散熱元件技術:Cooling Technologies of Smartphone and Portable Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁94-100
-
題 名:
-
-
題 名:
大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用:Large Area Electroplating for Panel Level Fan Out Package Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁141-151
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁53-59
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁60-72
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁104-112
-
-
題 名:
先進半導體液態封裝材料技術與發展:Development and Technology of Advanced Semiconductor Liquid Encapsulant Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁68-77
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁69-78
-
-
題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
-
編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁148-156
-
題 名:
-
-
題 名:
面板級功能化重分布層應用於先進晶片封裝之靜電防護電路:Panel Level Functional RDL for Advanced IC Packaging ESD Protection
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁142-151
-
題 名:
-
-
題 名:
內埋多晶片基板的製作與特性:Fabrication and Characteristics of Embedded Multi-chip Carrier
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁152-158
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:2=145 2022.01[民111.01]
- 頁 次:
頁56-61
-
-
題 名:
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢:The Trend of Patterned Dielectric Materials for Advanced Package
-
編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
417 2021.09[民110.09]
- 頁 次:
頁161-167
-
題 名: