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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
109 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁94-96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
178 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁86-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
204 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁86-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
228 民94.12
- 頁 次:
頁64-68
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題 名:
射頻辨識系統被動標籤天線設計:Design of the Passive Tag Antenna of RFID System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
228 民94.12
- 頁 次:
頁77-88
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題 名:
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題 名:
印刷式智能物件於物聯網之應用:Printed Smart Objects for the Internet of Things
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
292 2011.04[民100.04]
- 頁 次:
頁101-108
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁74-79
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題 名:
RFID標籤性能之快速評價技術:High Performance Evaluation Technology for RFID Tags
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
277 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁110-118
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁88-92
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題 名:
5G技術發展與散熱技術挑戰:5G Technology Development and Thermal Management Challenges
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
400 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁81-92
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題 名:
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題 名:
高頻構裝應用低損耗封裝材料技術:Low Dielectric Loss Materials for High Frequency Packaging Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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題 名:
次兆赫波頻段之超穎表面FPCA高增益天線罩設計:Sub-THz High-gain Radome Design Using Metasurface FPCA Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名:
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題 名:
毫米波波束成型天線設計考量與驗證:Millimeter-wave Beamforming Antenna Design Consideration and Characterization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁87-97
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
437 2023.05[民112.05]
- 頁 次:
頁128-136